導熱墊片（低介電系列）
導熱硅膠墊片低介電系列，是一種陶瓷粉體填充有機硅樹脂的墊片，有良好的界面潤濕性，導熱性及優秀的力學特性，同時具有低介電常數的特性，可以吸收振動和減輕應力，降低介電損耗和信號衰減，尤其適用于對信號敏感的應用。墊片具有自粘性，無需背膠。對于一些特殊的使用需要，可以提供單面不粘（NT1）或者單面增粘（A1）的產品以便于操作。
相關產品
產品特點
PRODUCT FEATURES
低介電常數
優異的絕緣性能
較低的硬度，優異的貼合性
吸收振動和減輕應力
典型應用
TYPICAL APPLICATIONS
半導體設備微波組件
5G基站硬件設備
移動設備RF模塊
WIFI模塊芯片導熱
保存及壽命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 建議0-35℃，≤65%相對濕度環境下保存 | 保質期自包裝之日起12個月 |
訂購信息
ORDERING INFORMATION
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標稱值±10% (≥1mm); 標稱值± 0.1mm (<1mm)，厚度可以根據客戶要求定制。訂購前請詳詢可用厚度 |
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產品可以是片材或裁切好的形狀，尺寸小于457*457mm |
可以根據客戶需求提供A1或NT1版本 |
技術參數
PROPERTY
