

域控制器解決方案

泰吉諾解決方案:Fill-CIP 2100
車用HPC芯片功率正從105W不斷提升至180W、250W,甚至超過280W,與散熱器的間隙也從0.4mm~1mm優(yōu)化到0.2mm,考慮到振動及垂直可靠性,低BLT高導(dǎo)熱的凝膠依然是最合適的導(dǎo)熱界面材料方案。泰吉諾雙組份導(dǎo)熱凝膠Fill-CIP2100正是針對這種高功率密度的應(yīng)用環(huán)境而研發(fā)。
產(chǎn)品特點
PRODUCT FEATURES

超高導(dǎo)熱系數(shù):10.0W/m-K

可室溫固化或高溫加速固化

出色的抗塌落特性

高觸變,優(yōu)化的剪切變稀特性

良好的界面潤濕特性

固化后極低的殘余應(yīng)力,保護(hù)敏感器件
典型應(yīng)用
TYPICAL APPLICATIONS

電動車動力電池模組

汽車電子設(shè)備

LED照明

通信基站硬件散熱

大型存儲數(shù)據(jù)中心

智能手機(jī)模塊及消費電子
材料詳解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-CIP 2100的熱性能
FiIl-CIP2100有著優(yōu)異的導(dǎo)熱表現(xiàn),導(dǎo)熱率測試的平均值超過10.0W/m-K,在固化前擁有高觸變性,低壓下即可達(dá)到較低BLT,進(jìn)而帶來較低熱阻,提高導(dǎo)熱效率。
Fill-CIP 2100的擠出速率
FiIl-CIP2100有良好的潤濕性、剪切變稀特性及較高的觸變性,擠出速度約為45g/min(30ccEFD 2.5mm管口直徑,90psi&60s),適合汽車行業(yè)的高效生產(chǎn)。