在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，受電子器件自身效率的限制，輸入電子器件的近80%電功率耗散會變成廢熱。美國空軍航空電子整體研究項目的研究結果表明，55%的器件失效是由溫度因素導致的。

近年來，光伏、電動汽車、5G通訊、移動電子等領域的大爆發(fā)，為器件的散熱帶來了越來越高的要求。現(xiàn)在，儲能、醫(yī)療、激光器等工業(yè)制造與裝配領域對導熱界面材料提出了更為多元化的要求，使其不再局限于僅在導熱性能上的提升，而是朝著多功能性的方向發(fā)展，包括介電、絕緣、高可靠性、阻燃性等多個方面，以便能夠更好地適應各個領域的具體需求，從而推動相關行業(yè)實現(xiàn)技術的進步和創(chuàng)新。